加工精度可达IT5～IT1，表面粗糙度可达Ra0.63～0.01微米。

针对第三代半导体材料，以碳化硅和氮化镓为代表，可提供硅锭 - 切割（电镀带锯）-圆柱/平面研磨硅棒 - 硅锭（金刚石线）研磨（双面轮/抛光垫）-边缘研磨 - 表面研磨 - 抛光 - 晶片- 背面减薄（陶瓷/树脂轮）- 切割（切割刀片）等全套产品和整体解决方案。